微电子芯片工业的废水的处理方法？（芯片制造废水的特点）

微电子芯片是一种集成在芯片上的子系统或电子功能元件，本质上，微电子芯片的核心是集成电路，它是在各种半导体器件的不断发展中形成的。

在半导体微电子芯片的制造过程中，需要通过光刻、蚀刻、沉积、离子注入、研磨和清洗等一系列工艺来形成具有各种功能的半导体芯片。在终端产品形成之前，还需要进行包装和电气测试。在整个过程中，会产生大量的工业废水。微电子芯片工业废水的处理。

采用间歇活性污泥法、生物曝气滤池法或生物接触氧化法处理微电子芯片工业废水。微电子芯片工业废水处理工艺:

1. 当废水PH值为4-6时，采用孔径为0.3-0.5的片状石灰钙固定块作为吸附剂的载体，并用上述片状石灰钙固定块覆盖固定网;

2、在池中加入中和剂和混凝剂，再次检测PH值若达到4，将辅助混凝剂放入池中，然后放入冷凝效应器，混凝完成后至厌氧状态即可出口;

3.快速凝血反应，加入凝血剂，静置2小时;

4. 将废水喷入蒸发器进行蒸发处理，所有废水脱水成气相。蒸发时间为12 ~ 16h，蒸发温度为180 ~ 220℃;

5、进入蒸发器的废水的浓度允许在PH的上限4，一旦达到要继续投入废水;

6、废气进入冷凝塔，喷雾状中和剂，中和剂温度在10℃~12℃;

7、完成冷凝，剩余废气进入等离子体反应器进行电离处理;

8. 冷凝塔提取的反应水进口到最终反应池，废水处理剂进口。所述污水处理剂包括净水器聚合氯化铝共聚物和Fenton试剂;根据废水处理剂的总重量，聚合氯化铝共聚物的共聚物含量为50-70wt%;

目前市场上有很多水处理工艺属于单一处理，往往会导致过滤物质迅速堵塞的问题。以上水处理工艺可以减少这一问题的发生。