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微电子芯片工业的废水的处理方法?(芯片制造废水的特点)

分类:新闻资讯点击:152 发布时间:2023-07-25

微电子芯片是一种集成在芯片上的子系统或电子功能元件,本质上,微电子芯片的核心是集成电路,它是在各种半导体器件的不断发展中形成的。


在半导体微电子芯片的制造过程中,需要通过光刻、蚀刻、沉积、离子注入、研磨和清洗等一系列工艺来形成具有各种功能的半导体芯片。在终端产品形成之前,还需要进行包装和电气测试。在整个过程中,会产生大量的工业废水。微电子芯片工业废水的处理。


采用间歇活性污泥法、生物曝气滤池法或生物接触氧化法处理微电子芯片工业废水。微电子芯片工业废水处理工艺:


1. 当废水PH值为4-6时,采用孔径为0.3-0.5的片状石灰钙固定块作为吸附剂的载体,并用上述片状石灰钙固定块覆盖固定网;


2、在池中加入中和剂和混凝剂,再次检测PH值若达到4,将辅助混凝剂放入池中,然后放入冷凝效应器,混凝完成后至厌氧状态即可出口;


3.快速凝血反应,加入凝血剂,静置2小时;


4. 将废水喷入蒸发器进行蒸发处理,所有废水脱水成气相。蒸发时间为12 ~ 16h,蒸发温度为180 ~ 220℃;


5、进入蒸发器的废水的浓度允许在PH的上限4,一旦达到要继续投入废水;


6、废气进入冷凝塔,喷雾状中和剂,中和剂温度在10℃~12℃;


7、完成冷凝,剩余废气进入等离子体反应器进行电离处理;


8. 冷凝塔提取的反应水进口到最终反应池,废水处理剂进口。所述污水处理剂包括净水器聚合氯化铝共聚物和Fenton试剂;根据废水处理剂的总重量,聚合氯化铝共聚物的共聚物含量为50-70wt%;


目前市场上有很多水处理工艺属于单一处理,往往会导致过滤物质迅速堵塞的问题。以上水处理工艺可以减少这一问题的发生。


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